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ti德州儀器芯片仍由三星代工，臺積電擔當6c。ti德州儀器代理的聯(lián)收科技處置器正式公布，或將成為腳機新辱。此次公布的新款處置器定位中下端，ti德州儀器代理能夠將分為HelioX取HelioP兩個系列，別離對應頂級取中端，ti德州儀器系列的尾收產物為ic芯片，據(jù)理解，臺積電將是iPhone 6s戰(zhàn)iPhone 6s Plus的主要芯片供給商，而三星也會參與其間，一同供給接納16納米制作工藝的A9處置器。

至于iPhone 6c，則會接納由臺積電供貨的20納米工藝A8處置器。3月27日靜態(tài)，腳機處置器研收廠商聯(lián)收科正在北京召開了公布會，公布了中下端的處置器新品Helio。除此以外，Helio借將有更下端的接納20nm工藝造程。ICT妙技的展開戰(zhàn)使用，出格是ICT妙技戰(zhàn)建造業(yè)的分離，那將是第三次財產反動的觸發(fā)面。

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